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上海金地威新金山智造园

来源：浏览量：54

2025-05-12 18:01:40

项目简介

金地威新金山智造园坐落于上海金山区亭林镇滨兴路99号，地处闵行、松江、金山、奉贤四区交汇核心，隶属于上海104工业区块。园区总占地面积约5.1万平方米，规划总建筑面积6.6万平方米，由15栋高标准工业厂房及1栋配套服务中心组成，是沪南地区集智能制造、研发试验、企业服务于一体的现代化产业基地。

项目交通

金地威新金山智造园紧邻G15沈海高速与G1503绕城高速亭林出口，1.5公里直达高速路网；距离轨道交通22号线亭林站1.8公里，南金线、浦卫线等公交线路环伺。30分钟车程可覆盖临港新片区、松江新城等重点发展区域，形成贯通长三角的立体交通体系。

项目定位

金地威新金山智造园聚焦新能源装备、医疗器械、生物医药、集成电路四大核心领域，同步培育人工智能、半导体新材料等战略新兴产业。依托金地集团与金地商置双上市平台资源，组建专业服务团队，提供环评办理、政策申报等专项支持，满足医疗器械、汽车零部件等特殊行业资质需求。

项目配套

金地威新金山智造园配备70~100W/㎡电力系统并支持增容，丙二类消防标准保障安全生产。内部规划员工食堂、精品餐饮、24小时便利店、共享会议室及咖啡吧，3公里范围内集聚亭林医院、亿购商业广场、碧丽宫大酒店等生活配套，12所高校资源半径覆盖形成产学研联动。

建筑规划

类型：独栋、双拼、大跨度带行车2585㎡~6092㎡

分割：800~6000平方米

层高：首层7.2-11米，2-3层5-8米

承重：一楼3吨；楼上1吨

货梯：最大4T货梯

消防：丙二类消防

配电：70-100W/㎡，可增容

入驻企业

药神蜂生物、臻草特膳科技、都昌工业设备、粲林包装、恒憬科技、金卡斯刀片、焙瑞莉食品、兆默半导体、瑞徕博精密设备、酉尼科线缆、阿利思储能等

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138-0174-4441 (服务时间:工作日早8:00-晚21:00)