项目简介
金谷装备小镇集光园与集核园，金桥综保区内的产业双子星，承载着推动集成电路产业发展的使命。两个项目以“第四代厂房”为核心，突破传统工业建筑的固有模式，将“产城融合”理念贯穿于空间设计的每一环节，不仅契合“智慧化、生态化、社区化”的现代厂房园区发展趋势，更实现了工业空间与城市功能、人文生态的有机融合，重新定义了产业建筑的可能性。
园区采用四周围合式布局，区别于传统厂房的兵营式排列，外围货运通道保障物流高效运转，内圈小型客车动线与生产区域互不干扰，二层空中步道如彩虹般串联各建筑单体，使人行流线自然融入绿意之中。这种“货运在外、小车在内、人行空中”的规划，既实现了人车分流的高效与安全，更将人文关怀融入产业空间一一让研发工作者在繁忙之余，也能享受城市社区般的便捷与舒适。
针对集成电路产业的特殊需求，集光园打破传统园区地下停车策略，通过全区无地下室设计满足精密仪器的防微振要求，并以立体停车楼构建高效交通网络。员工停车后可直接经二层步道进入厂房，实现“停车即办公”的无缝衔接。集核园则提供多元化的空间选择，Large模块厂房采用无地下室设计，Small+Middle模块组合厂房则配置局部地下室，全面覆盖集成电路产业链的多样化需求。
项目参数
项目名称:集光园
项目地点:泰华路77弄
占地面积:约6.3万㎡
建筑面积:约12.8万㎡
建筑功能:通用厂房、生产配套、生活配套
项目名称:集核园
项目地点:泰华路666弄
占地面积:约11.3万㎡
建筑面积:约29.1万㎡
建筑功能:通用厂房、生产配套、生活配套
